奥林巴斯金相显微镜分正置 BX53M、倒置 GX53两大主力系列,搭配 UIS 无限远光学系统,是模具、热处理、电子、汽车行业主流金相检测设备,太仓 / 昆山可就近采购、维修。
一、两大核心机型区分(选型关键)
1. 正置金相 BX53M(小件标准款,工厂质检实验室首选)
结构:物镜在载物台上方,样品抛光面朝上观察
适配样品:小型模仁、金属试样、PCB 切片、半导体晶圆、涂层薄片(厚度≤30mm)
观察模式标配:明场 BF、暗场 DF、偏光 POL、微分干涉 DIC(看镜面模具、细微划痕),可加荧光模块
核心功能:EFI 超景深、MIX 混合成像、HDR 宽动态、全景拼接,搭配 Stream/PRECiV 金相软件自动测晶粒度、夹杂物、镀层厚度,符合 GB/T、ASTM、ISO 金相标准
放大倍率:50×~1000×,10× 目镜 + 5/10/20/50/100× 平场消色差物镜
价格区间:整机(显微镜 + 相机 + 分析软件)10~25 万
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