MX63/MX63L显微镜

MX63和MX63L显微镜系统经过优化，适用于尺寸不超过300 mm的晶圆、平板显示器、电路板以及其他大尺寸样品的高质量检测。其采用的模块化设计使您能够选择需要的组件，获得根据应用定制的系统。

这两款符合人体工学设计且人性化的显微镜有助于在提高工作效率的同时，保持检测员的工作舒适性。与PRECiV图像分析软件结合使用时，可以简化从观察到报告创建的整个工作流程。

多功能

设计满足电子行业的人体工学和安全性要求，并以更多功能提高分析能力。

人性化

简化的显微镜设置使用户可以更轻松地进行系统设置的调整和重现。

模块化

用户可以使用适合其应用的组件进行系统定制。

良好的分析工具

MX63系列的各种观察功能可生成清晰锐利的图像，让用户能够对样品进行可靠的缺陷检测。其照明技术和PRECiV图像分析软件的图像采集选项为用户评估样品和记录结果提供了更多选择。

从不可见到可见：MIX观察和图像采集

MIX观察技术通过将暗场与明场、荧光或偏振光等其他观察方法相结合，生成独特的观察图像。MIX观察技术使用户能够查看使用传统显微镜难以看到的缺陷。暗场观察所用的环形LED照明器具有在指定时间仅使用一个象限的定向暗场功能。该功能可减少样品光晕，对于样品表面纹理的可视化非常有用。

半导体晶圆上的结构

集成电路图形不够清晰。   晶圆颜色不可见。       晶圆颜色和集成电路图形均清晰可辨。

轻松生成全景图像：即时MIA

使用多图像拼接（MIA）功能时，用户只需转动手动载物台上的KY旋钮，即可快速轻松完成图像拼接 — 电动载物台无需进行该操作。PRECiV软件采用模式识别生成全景图像，让用户获得更宽的视场。

硬币的即时MIA图像

生成全聚焦图像：EFI

PRECiV的景深扩展成像（EFI）功能可采集高度超出景深范围的样品图像，并将其合成一幅全聚焦图像。EFI可配合手动或电动Z轴聚焦装置使用，以生成高度图像，轻松实现对结构的可视化观察。在PRECiV Desktop离线时，也可以生成EFI图像。

集成电路芯片上的凸块

利用HDR同时采集明亮区域和暗光区域

采用先进图像处理技术的高动态范围（HDR）可调整图像内的亮度差异，从而减少眩光。HDR改善了数字图像的视觉品质，有助于生成具有专业级外观的报告。

部分区域存在眩光    使用HDR可清晰呈现暗光区域和明亮区域    TFT阵列因彩色滤光片的亮度而漆黑一片 TFT阵列利用HDR获得呈现

从基本测量到高级分析

测量对于质量、工艺控制和检测至关重要。鉴于这一点，即便是入门级PRECiV软件包也融入了交互式测量功能的全部菜单，并且所有测量结果都与图像文件一起保存以便存档。此外，PRECiV材料解决方案还为复杂图像分析提供面向工作流程的直观界面。只需单击一下按钮，即可快速精准执行图像分析任务。由于大幅缩减了重复任务的处理时间，操作员可以专注于手头的检测工作。

基本测量（印刷电路板上的图形）      分散能力解决方案（PCB通孔的横截面）    自动测量解决方案（晶圆结构）

快速、洁净的检测

MX63系列可实现无污染的晶圆检测。所有电动组件均安装在防护结构壳内，显微镜镜架、镜筒、呼吸防护罩及其他部件均采用防静电处理。电动物镜转换器的转速比手动物镜转换器更快更安全，缩短检测间隔时间的同时，让操作人员的手始终保持在晶圆下方，避免了潜在的污染。

                     防静电呼吸防护罩                          电动物镜转换器

接受所有晶圆尺寸

该系统可与各种类型的150–200 mm和200–300 mm晶圆支架和玻璃板配合使用。如果生产线上晶圆的尺寸发生变化，以很少的成本即可更改显微镜镜架。借助MX63系列，可使用各种载物台检测75 mm、100 mm、125 mm和150 mm晶圆。

MX63/MX63L显微镜参数如下：